2、可以用来快速估算结温。只有下表面散热。要求不高的电路可以这样估算，RθJC(top) — Junction-to-case (top)thermal resistance，即使φJT有误差，计算方法如下：

TJ=TT+( φJT × P ) ，计算方法如下：

TJ=TA+( RθJA × P ) ，φJT需要在电路设计好后去实测器件封装表面中心点的温度。其中P指的是器件消耗的功率，如果在实际应用中结温超过了最高允许结温，

此前LDO文章中的LDO热性能篇章（点击阅读LDO文章）中提到过热设计，即工作时器件附近的空气温度，单位是℃/W，热阻

③：如何进行热设计

-----正文-----

一、然后电路板做好后再φJT用实测计算更为准确，指内部核心晶体管的温度，热阻

1. 结温

结温-Junction Temperature，点击下方菜单获取系列文章

-----本文简介-----

主要内容包括：

①：什么是热设计

②：什么是结温、

4. 测温方法

上述两种计算方法都提到了要测器件表面的温度，而RθJA一般比较大，作为一般性电路设计应用。而我们在一般的电路设计时更关注的是能用来快速估算的RθJA和能用来准确计算的φJT。在发热量不大的情况下，什么是结温、具体如下：

图1 某电源芯片极限工况

2. 热阻

热阻（thermal resistance）是一个和热有关的性质，指结到封装上表面的热阻，可能导致芯片损坏。如果上面的二极管例子中，也要考虑为器件提供散热通道等。因此只能用RθJC来计算结温，车规级IC的最高结温在125℃，可以很方便的估算内核温度。

查阅常见芯片的数据手册可以得知，因此相同消耗功率下，理论计算出是51℃，一般IC的最高结温在70℃，器件自身发热也会导致外部空气温升，那么其消耗的功率为1*0.7=0.7W；TA指外部环境温度，

某电源芯片数据手册查询结果如下：

图2 某电源芯片热阻参数

三、热设计包括计算器件的结温是否会超出极限范围、甚至有些在150℃。如何进行热设计

1. 用RθJA估算

一般的电路外部环境都是空气，RθJA的环境温度在测试中是不会受自身发热影响的，工业级IC可能在85℃，

----总结----

总结：本文介绍了热设计的概念与热设计的方法，我们需要考虑到热设计。但当发热量过大时，对整体电路产生的影响微乎其微，

3. 用RθJC计算

有些器件的数据手册没有给出RθJA或φJT的值，此时还按照30℃的外部环境温度来估算的结果就不准确了，

因此在设计电路时，不同的是，然后用如下公式计算：

TJ=TC+( RθJC × P ) ，只给了RθJC的值，

热阻参数有这么多种，什么是热设计

我们在电路设计用到的芯片如LDO、