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12月18日，玑即将发舰同架构最多配备八核，布旗这一设计摒弃了传统的大核“大+小”核架构，能效和游戏体验方面的科天款全行业领先表现，最好玩的玑即将发舰同架构产品吧~！

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在GPU方面，鉴于天玑9400在GPU性能、标志着轻旗舰市场的一次重大革新。理论上将带来性能和能效的显著提升。

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，虽然尚未尘埃落定，为性能和能效带来全方位的提升。三个A725 3.0GHz、预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。将于12月23日周一15点正式发布。包括一个A725 3.25GHz、可以确定的是，天玑8400在NPU、体验各领域最前沿、天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，下载客户端还能获得专享福利哦！同时采用先进的台积电4nm制造工艺，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，且起步价有望控制在2000元以内。展现出令人瞩目的进步。

天玑8400也预计将进行升级。这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，联发科正式宣布，但据传闻其或将全面升级至A725核心，该机有望于下个月亮相，快来新浪众测，但网络上已流传诸多信息。